Nisshinbo R5115x03xx
" (5616)R5115x Series AEC-Q100 Grade1 42 V System Power Supply with Ultra-low Power Window-type Watchdog Timer for Automotive Application
R5114x/R5115x 42V System Power Supply with low Power Watchdog Timer
R5115x Series 42 V System Power Supply with Ultra-low Power Window-type Watchdog Timer for Automotive Application
R5115x Series 42 V System Power Supply with Ultra-low Power Watchdog Timer
R5115x-Y Series 42 V System Power Supply with Ultra-low Power Window-type Watchdog Timer for Industrial Application
R5115x Series 42 V System Power Supply with Ultra-low Power Watchdog Timer
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R5115x Series AEC-Q100 Compliant 42 V System Power Supply with Ultra-low Power Window-type Watchdog Timer for Automotive Application
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R5115x-Y Series 42 V System Power Supply with Ultra-low Power Window-type Watchdog Timer for Industrial Application
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R5115x Series 42 V System Power Supply with Ultra-low Power Window-type Watchdog Timer for Automotive Application
R5114x/R5115x 42 V System Power Supply with Ultra-low Power Watchdog Timer
STC function for high performance radar
R5115 SPICE MODEL
NJMOP277(Fgrade) SPICE Model
NJM2902CA SPICE Model
NJM072CA Spice Model
NJM062CA Spice Model
NJW4140 SPICE MODEL
NJM2719 SPICE MODEL
NJW4142 SPICE MODEL
NJM8065 SPICE MODEL
NJU7141 SPICE MODEL
R5115L零件标记
R5115L系列元器件产品代码及批次编号说明,包括不同电压等级和产品等级的型号。产品标记可能因AOI设备不同而有所变化,使用前需确认。表格列出了具体型号、电压设置和对应的产品代码。
R5115Sxx2C零件标记
本文档详细介绍了HSOP-18封装的元器件R5115Sxx2C的标识信息。包括产品代码、版本号、批号和序列号等。文档还强调了在使用自动光学检测(AOI)设备识别标识时可能存在的差异,并建议在使用前与销售或分销商联系。此外,文档提供了不同质量等级(消费级、工业级、汽车级)的R5115Sxx2C产品标识列表。
R5115Sxx1x零件标记
该资料详细介绍了元器件R5115Sxx1x的型号标记,包括不同质量等级(消费级、工业级、汽车级)的标记列表。资料中提到了使用AOI(自动光学检测)时可能出现的标记差异,并建议在使用前咨询销售或分销商。此外,还提供了不同型号的详细标记信息,包括产品名称、序列号和批次号。
零件标记R5115Sxx1x
该资料详细列出了R5115Sxx1x系列元器件的型号标记列表,包括不同版本(如R5115Sxx1A、R5115Sxx1B)的标记示例和对应的序列号。资料还提醒在使用自动光学检测(AOI)设备识别标记时可能存在差异,并建议在使用前咨询RICOH销售或分销商。
R5115L零件标记
R5115L元器件产品代码及批次编号说明,包括不同电压设置和等级。产品标记可能因AOI设备不同而有所变化,使用前需咨询RICOH销售或分销商。提供消费者级、工业级和汽车级的产品标记列表。
R5115Sxx1x零件标记
该资料详细介绍了R5115Sxx1x系列元器件的标识和分类。包括不同质量等级(消费级、工业级、汽车级)的标识列表,以及注意事项,如AOI(自动光学检测)设备使用时可能出现的标记差异。资料还强调了在使用AOI识别标记前,应联系RICOH销售或分销商。
R5115Sxx2C零件标记
该资料详细介绍了R5115Sxx2C系列元器件的标识和标记规范。包括不同版本的产品代码、批次号、序列号等信息。同时,强调了在使用自动光学检测(AOI)设备识别标记时可能存在的差异,并建议在尝试使用AOI前与RICOH销售或分销商联系。资料还提供了消费者级、工业级和汽车级产品的详细标记列表。
Nisshinbo Micro Devices Certificate of REACH compliance
Nisshinbo Micro Devices Inc. Yashiro Plant (DNV) Appendix to Certificate (02191-2008-AQ-KOB-JAB)
R5115Sxx1x(-YE)系列可靠性试验报告
本报告为R5115Sxx1x (\-YE)系列可靠性测试报告,涉及多种测试项目,包括高温工作寿命、温度湿度偏置、高温存储、低温存储、温度湿度、温度循环、USPCBT、USPCT、耐焊接热、可焊性、ESD(静电放电)和闩锁效应等。测试结果显示,该系列产品的可靠性良好。
R5115Sxx2x(-FE)系列可靠性试验报告
本报告为R5115Sxx2x (\-FE)系列可靠性测试报告。报告详细列出了该系列产品的多项可靠性测试项目,包括高温工作寿命、温度湿度偏压、高温存储、低温存储、温度湿度、温度循环、USPCBT、USPCT、耐焊接热、可焊性测试、ESD抗扰度、闩锁效应等。测试结果显示,该系列产品可靠性良好。
R5115Sxx1x(-FE)系列可靠性试验报告
本报告为R5115Sxx1x(\-FE)系列可靠性测试报告,涉及多种测试项目,包括高温工作寿命、温度湿度偏置、高温存储、低温存储、温度湿度、温度循环、USPCBT、USPCT、耐焊接热、可焊性、ESD(静电放电)和闩锁效应等。测试结果显示,该系列产品的可靠性良好。
R5115Sxx2x(-YE)系列可靠性试验报告
本报告为R5115Sxx2x (\-YE)系列可靠性测试报告,涉及多种测试项目,包括高温工作寿命、温度湿度偏置、高温存储、低温存储、温度湿度、温度循环、USPCBT、USPCT、耐焊接热、可焊性、ESD(静电放电)和闩锁效应等。测试结果显示,该系列产品的可靠性良好。
R5115Sxx2x(-AE)系列可靠性试验报告
本报告为R5115Sxx2x (\-AE)系列元器件的可靠性测试报告。报告详细列出了包括高温工作寿命、温度湿度偏置、高温存储、低温存储、温度湿度、温度循环、USPCBT、USPCT、耐焊接热、可焊性、焊接平衡法可焊性、ESD(电敏感度)、闩锁效应等18项测试项目及其条件、时间、结果等信息。测试结果显示,该系列元器件的可靠性良好。
R5115L(-KE)系列看门狗定时器可靠性测试报告(305115LKE)
本报告为R5115L(-KE)系列元器件可靠性测试报告。报告内容包括高温工作寿命、高温存储寿命、高加速温度和湿度应力测试、温度循环测试、焊接热抵抗测试、人体模型静电放电测试、充电设备模型静电放电测试等。测试结果显示,所有测试项目均满足规定标准,结论为可靠性测试结果良好。
R5115Sxx1x(-AE)系列可靠性试验报告
本报告为R5115Sxx1x (\-AE)系列元器件的可靠性测试报告。报告详细列出了包括高温工作寿命、温度湿度偏置、高温存储、低温存储、温度湿度、温度循环、USPCBT、USPCT、耐焊接热、可焊性、焊接平衡法可焊性、ESD(电敏感度)、闩锁效应等18项测试项目及其条件、预条件、时间和结果。测试结果显示,该系列元器件的可靠性良好。
R5115SXX2X(-KE)系列看门狗定时器可靠性测试报告(305115S2KE)
本报告为R5115Sxx2x(\-KE)系列可靠性测试报告,涵盖高温操作寿命、温度湿度偏压、高温存储、低温存储、温度湿度、温度循环、高加速应力测试(HAST)、无铅焊接热抵抗、可焊性测试、ESD抗扰度测试等项。测试结果显示,该系列元器件可靠性良好,满足相关规格要求。
日新保微设备公司产品标签变更通知单
Nisshinbo Micro Devices Inc.发布产品标签变更通知,包括新的产品标签设计、包装规格比较。新标签增加“QC Lot”和“Year/Month”信息,并调整“QA PASS”信息。包装规格方面,不同包装形式(如卷带、托盘)的标签1(仅条形码)将被废除,仅使用标签2(C3标签)。部分产品不受此变更影响。
Nisshinbo Micro Devices,New Japan Radio,Ricoh Electronic Devices产品标签变更通知
Nisshinbo Micro Devices Inc.发布产品标签变更通知,涉及NJR和REDC产品线的包装规格比较。新标签包括产品编号、数量、代码、批号、QA PASS、年份/月份、分数通知、QR码、公司名称等信息。包装规格比较包括不同包装方式的标签变化,如卷带包装、QFN托盘包装等。
Lapis Semiconductor的WL-CSP代工服务终止通知(第三次报告)
Nisshinbo Micro Devices Inc. 发布了关于LAPIS Semiconductor终止WL-CSP晶圆代工服务的通知。公司正在寻找替代的晶圆代工服务提供商,目前已有两家候选公司:Oume Electronics Co., Ltd. 和 Seiko Epson Corporation。同时,Nisshinbo Micro Devices Inc. 与LAPIS Semiconductor协商延长生产期限至2025年3月31日。公司将继续努力确保生产无间断。
MNG-2022-0056《我公司产品生产周期事项》
Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户,部分产品订单的交货周期将缩短。具体缩短的产品型号和包装信息见附件。新交货周期从2022年11月21日起适用,原NJR产品交货周期为16周或更长时间。客户如有疑问,请联系销售代表。
MNG-2023-0022关于我公司产品生产周期的事宜
Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户,部分产品订单的交货周期将缩短。具体信息如下: 1. 产品目标封装类型见第2页。 2. 生产交货周期:原NJR产品(如SSOP8、SSOP8-A3、SSOP10)的交货周期从原来的26周缩短。 3. 应用时间:自2023年2月28日起接收的订单。 4. 详细问题请联系销售代表。
前新日本广播电台(NJRC)版本标签终止通知
Nisshinbo Micro Devices Inc.(NISD)宣布终止前New Japan Radio(NJRC)版本标签的使用。受影响的产品包括前NJRC的所有电子设备产品,但部分产品及所有Ricoh Electronic Devices Co., Ltd.产品除外。新标签仅使用NISD标签,生产将于2023年5月开始。此变更将作为持续变更实施,库存中将出现新旧标签混合的情况。
产品标签变更通知单(MNG-2022-00201)
Nisshinbo Micro Devices Inc.(NISD)宣布对其电子设备产品的标签进行更改。此次更改涉及所有NISD产品,包括前Ricoh Electronic Devices Co., Ltd.(REDC)和前New Japan Radio Co., Ltd.(NJR)的产品。主要变化包括将部分产品标签从NJR更改为NISD标签,并从2022年9月开始实施。请注意,库存中可能存在新旧标签混合的情况。
MNG-2023-0028关于我公司产品生产周期的事宜
Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户,部分产品订单的交货周期将缩短。具体信息如下:针对SOT89-3和SOT89-5封装的产品,日本组装的产品的交货周期为16周。新日本无线(NJR)产品的生产交货周期为16周或更长时间,需提供可靠的预测。新政策自2023年3月10日起适用。如有疑问,请联系销售代表。
MNG-2023-0049关于我公司产品生产周期的事宜
Nisshinbo Micro Devices Inc. 通知客户,部分产品订单交货期缩短。具体包括前Ricoh Electronic Devices Co., Ltd.产品,如HSOP-6J、HSOP-8E、HSOP-18等,交货期从26周缩短至26周或更短。新交货期适用于2023年4月10日或之后收到的订单。
Nisshinbo(日清纺)卫星通讯(VSAT)组件选型指南
VSAT (Very Small Aperture Terminal) satellite communications ground stations are indispensable for Internet connections, as well as data and voice communications. Nisshinbo Micro Devices is the only Japanese manufacturer - and one of the few specialized manufacturers in the world - to provide components essential for VSAT equipment.~~~~~~VSAT(甚小孔径终端)卫星通信地面站对于互联网连接以及数据和语音通信是不可或缺的。日清纺是唯一一家提供VSAT设备所需组件的日本制造商,也是世界上为数不多的专业制造商之一。
Nisshinbo(日清纺)电子芯片选型指南(英文)
Nisshinbo Micro Devices Inc.is the result of the integration of former New Japan Radio Co., Ltd. and former RICOH Electronic Devices Co., Ltd. Both companies, having contributed to expanding the Nisshinbo Group's microdevices business so far, will further grow as an "Analog Solution Provider" for growing markets by strengthening the structure and achieving synergies through business integration.
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Nisshinbo(日清纺)电子器件选型指南(英文)
The new company "Nisshinbo Micro Devices", in line with the Nisshinbo Group's corporate philosophy of "Change and Challenge! For the creation of the future of Earth and People.", will aim to become a company which provides value and presence expected by customers around the world by providing analog solutions through Electronic Devices and Microwave products.~~~~~~新公司“日清纺 ”,符合日清纺集团“变革与挑战!为创造地球和人类的未来”的企业理念,将致力于成为一家通过电子设备和微波产品提供模拟解决方案,从而为全球客户提供价值和影响力的公司。
- Company Profile
- Electronic Devices Products Lineup
- Operational Amplifiers
- Sensor Measurement AFEs
- Power Management ICs
- LED Driver/Controller
- Audio & Video ICs
- Communication ICs & RF Devices
- Motor ICs
- Optoelectronic Devices
- Signal Conditioning Peripherals
- SAW Filter
- MEMS Microphone Elements
- Package Information
Nisshinbo(日清纺)车载用芯片选型指南(英文)
"Nisshinbo Micro Devices Inc. is the result of the integration of former New Japan Radio Co., Ltd. and former RICOH Electronic Devices Co., Ltd. Both companies, having contributed to expanding the Nisshinbo Group's microdevices business so far, will further grow as an ""Analog Solution Provider"" for growing markets by strengthening structure and achieving synergies through business integration.
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Nisshinbo与世强控股的代理协议
In January 2016, Ricoh Electronic Devices Company, Ltd And Sekorm Limited made an EXTENSION AGREEMENT.
42 V System Power Supply with Ultra-low Power Window-type
42 V System Power Supply with Ultra-low Power Watchdog Timer
DFN3030-8-GG Package Information
DFN(PL)2018-6-GZ Package Information
DFN2323-8-GS Package Information
WLCSP-6-P11 PACKAGE INFORMATION
DFN1212-4封装信息
该资料详细介绍了PE-DFN1212-4-240308封装的尺寸、功率耗散、热阻等关键参数。包括封装尺寸、功率耗散条件、热阻测量结果以及推荐的焊盘图案。资料还提供了功率耗散与周围温度的关系图,以帮助设计者了解在不同环境温度下的功率耗散情况。
QFN12-51封装信息
本资料详细介绍了QFN12-51和PI-QFN12-51-E-A两种元器件的封装信息。内容包括封装尺寸、焊盘尺寸、包装规格、卷带尺寸和封装状态。资料中提供了精确的尺寸参数和包装状态描述,适用于元器件设计和生产过程中的参考。
HSON-6-GU包信息
本资料详细介绍了HSON-6-GU和PI-HSON-6-GU-E-A两种元器件的封装信息。内容包括封装尺寸、焊盘尺寸、包装规格、卷带尺寸、剥离强度、包装状态和热阻特性。资料中提供了详细的尺寸数据、包装状态描述以及热处理过程中的温度和时间要求。
EPFFP10-C4封装信息
本资料详细介绍了EPFFP10-C4和PI-EPFFP10-C4-E-A两种元器件的包装信息。内容包括包装尺寸、焊盘尺寸、包装规格、卷带尺寸、卷带状态和包装状态等。资料中提供了精确的尺寸数据和包装细节,适用于元器件的生产和装配过程。
WLCSP-8-P15封装信息
本资料详细介绍了WLCSP-8-P15和PI-WLCSP-8-P15-E-A两种封装类型的元器件的包装信息。内容包括封装尺寸、焊盘定义、封装规格、卷带尺寸、剥离强度以及热阻特性。资料中提供了焊盘布局建议、封装尺寸、卷带尺寸、剥离强度测试条件以及回流焊曲线。
Electronic Mall